Cover of A. Lechner, M. Schrodl, R. Wei, E. Brenner, P. Seifter, W. Kosta, G. Raimann, F. Furtner, D. Kirchner, H. Buhler, B. Nemsic, W. Jerono, G. Horak, R. Messaros, F. Seifert, P. Fey, A. Golau, A. Gottwald, W. Gaspar-Ruppert, P. Kreuzgruber, A. L. Scholtz, W. Smutny, P. Koschnick, W. Schulz, R. Schwarze, Peter W. Frohling, Robert Casari, E. Fugger, P. Spinadel, J. Niwinski, L. Prager, E. Schauer, G. Rigler, K. Moshammer, H. Arnold, W. Pribyl, R. Rohrer, W. A. Halang, K. Barbier, F. Schiestl, C. Blind, H. Kamper, A. Krenn, H. Fleischmann, R. Schlager, L. Sturm, J. Retti, S. Rohringer, H. Schreiner, G. Fleischanderl, W. Hollinger, R. Fasching, G. Stonawski, H. Huber, J. Jaeger, H. Stadlbauer, R. Weissgarber, W. Reczek, H. Terletzki, Titu I. Bajenescu, T. Grechenig, Ch. Heinze, P. Purgathofer, J. Kohl, E. Schoitsch, G. Stockler, F. Immitzer, W. Kasatschinskij, R. Eier, R. Neumann, F. Buschbeck, E. Riedl-Bratengeyer, D. Hornbachner, G. Guttler, C. Schmitzer, W. Klosch, A. Nedelik, E. Schoberl, W. Tritremmel, E. Schmidt, M. Groschl, E. Benes, H. Siegmund, G. Thorn, G. F. Nowack, G. Urban, F. Kohl, H. Kuttner, A. Jachimowicz, F. Olcaytug, O. Tilado, G. Jobst, F. Pittner, E. Mann-Buxbaum, T. Schalkhammer, K. Lubke, H. Scheiber, C. Diskus, H. Thim, M. Heiss, G. Spath, H. Leopold, M. Pacher, G. Winkler, K. Schrocker, M. Holzer, H. Furst, J. Baier, P. Low, R. K. Pucher, M. Becker, M. Mokry, K. Leber, F. Bartelt, G. Graber, W. Eder, W. Marschik, K. Geis, J. Newald, M. Thurnher, G. Schlag, H. Garn, P. Megner, Ch. Wenner, G. Hetzendorf, G. Stehno, D. Donhoffer, H. Schuster, K. Lind, W. Nedetzky, Johann Gunther, H. Pichler, F. Pavuza, U. Beszedics, G. Doblinger, W. Wokurek: Mikroelektronik 89

A. Lechner, M. Schrodl, R. Wei, E. Brenner, P. Seifter, W. Kosta, G. Raimann, F. Furtner, D. Kirchner, H. Buhler, B. Nemsic, W. Jerono, G. Horak, R. Messaros, F. Seifert, P. Fey, A. Golau, A. Gottwald, W. Gaspar-Ruppert, P. Kreuzgruber, A. L. Scholtz, W. Smutny, P. Koschnick, W. Schulz, R. Schwarze, Peter W. Frohling, Robert Casari, E. Fugger, P. Spinadel, J. Niwinski, L. Prager, E. Schauer, G. Rigler, K. Moshammer, H. Arnold, W. Pribyl, R. Rohrer, W. A. Halang, K. Barbier, F. Schiestl, C. Blind, H. Kamper, A. Krenn, H. Fleischmann, R. Schlager, L. Sturm, J. Retti, S. Rohringer, H. Schreiner, G. Fleischanderl, W. Hollinger, R. Fasching, G. Stonawski, H. Huber, J. Jaeger, H. Stadlbauer, R. Weissgarber, W. Reczek, H. Terletzki, Titu I. Bajenescu, T. Grechenig, Ch. Heinze, P. Purgathofer, J. Kohl, E. Schoitsch, G. Stockler, F. Immitzer, W. Kasatschinskij, R. Eier, R. Neumann, F. Buschbeck, E. Riedl-Bratengeyer, D. Hornbachner, G. Guttler, C. Schmitzer, W. Klosch, A. Nedelik, E. Schoberl, W. Tritremmel, E. Schmidt, M. Groschl, E. Benes, H. Siegmund, G. Thorn, G. F. Nowack, G. Urban, F. Kohl, H. Kuttner, A. Jachimowicz, F. Olcaytug, O. Tilado, G. Jobst, F. Pittner, E. Mann-Buxbaum, T. Schalkhammer, K. Lubke, H. Scheiber, C. Diskus, H. Thim, M. Heiss, G. Spath, H. Leopold, M. Pacher, G. Winkler, K. Schrocker, M. Holzer, H. Furst, J. Baier, P. Low, R. K. Pucher, M. Becker, M. Mokry, K. Leber, F. Bartelt, G. Graber, W. Eder, W. Marschik, K. Geis, J. Newald, M. Thurnher, G. Schlag, H. Garn, P. Megner, Ch. Wenner, G. Hetzendorf, G. Stehno, D. Donhoffer, H. Schuster, K. Lind, W. Nedetzky, Johann Gunther, H. Pichler, F. Pavuza, U. Beszedics, G. Doblinger, W. Wokurek Mikroelektronik 89

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Die Informationstagung "Mikroelektronik" findet im Rahmen der ie (Internationale Fachmesse fur industrielle Elektronik) seit dem Jahr 1975 im Abstand von zwei Jahren statt. Die Einzelbeitrage der Tagung 1989 werden in dem vorliegenden Band in ubersichtlicher Form prasentiert; sie geben einen guten Uberblick uber den aktuellen Stand der Technik und uber Trends auf dem Gebiet der Mikroelektronik. Berichte uber konkrete Anwendungen, Methoden und Entwicklungen werden leicht verstandlich vorgestellt. Die Autoren kommen aus Industrie und Forschung; dadurch ist gewahrleistet, da sowohl theorie- als auch praxisbezogene Erkenntnisse und Produkte behandelt werden. Der Band umfat folgende Themenkreise: Mensch-Maschine-Schnittstellen, Mobilkommunikation, Flexible Automation und Qualitatssicherung, Sensoren und Interfaces.

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