Cover of H. Lippmann: Mechanik des Plastischen Flieens

H. Lippmann Mechanik des Plastischen Flieens

Grundlagen und technische Anwendungen

Price for Eshop: 901 Kč (€ 36.0)

VAT 0% included

New

E-book delivered electronically online

E-Book information

Springer Berlin Heidelberg

2013

PDF
How do I buy e-book?

978-3-642-52209-3

3-642-52209-2

Annotation

Nachdem im Jahre 1967 der gemeinsam mit o. Mahrenholtz verfate 1. Band einer "Plastomechanik der Umformung metallischer Werkstoffe" erschienen war, fuhrte der berufliche Werdegang beide Autoren an verschiedene Orte. Ich selbst zog im Anschlu an meine hannoversche Tatigkeit von Braunschweig uber Karlsruhe nach Munchen um. Es war die Zeit der Studentenunruhen, der Hochschulreformen, der anwachsenden Gremien- und Verwaltungsaktivitaten. Manche wissenschaftliche Arbeit blieb auf der Strecke. So auch erging es dem geplanten 2. Band der "Plastomechanik". Als ich mich ihm vor einigen Jahren wieder intensiver widmen konnte, stellte es sich als sinnvoll heraus, jetzt ein unabhangiges, in sich geschlossenes Buch uber Plastizitatstheorie und ihre Anwendungen zu schreiben. Es enthalt zwar den ursprunglich fur den 2. Band geplanten Stoff, aber auch Teile von Band I sowie Abschnitte, die deutlich uber umformtechnische Probleme hinausgehend Fragen der Tragfahigkeit von Strukturen, der Boden- und der Felsmechanik behandeln. Einiges ist bislang un- veroffentlicht. An das ursprunglich zweibandige Konzept erinnern im wesentlichen noch einige Funoten mit Berichtigungen zu "Band I"; entsprechende Hinweise stammen u. a. von meinen Kollegen F. Hecker (Braunschweig) und A. Troost (Aachen). Dem Springer-Verlag zolle ich Respekt fur seine immerwahrende Geduld sowie Dank fur die dennoch hervorragende Zusammenarbeit und die gute Ausstattung des Werkes trotz gestiegener Kosten. Leider mute das alphabetische Namens- und Autorenregister zugunsten eines (noch) endlichen Preises dem Rotstift zum Opfer fallen.

Ask question

You can ask us about this book and we'll send an answer to your e-mail.