Steffen Wiese Verformung und Schadigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik

Annotation

Im Mittelpunkt stehen Zuverlassigkeits- und Lebensdauerfragen mikroskopisch kleiner Bauteilstrukturen, wie sie in der Aubau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik bzw. Mikrosystemtechnik typisch sind. Das Buch zeichnet sich durch eine systematische und detaillierte Darstellung des mikrostrukturellen Aufbaus von Werkstoffen, der Werkstoffverformung und der Materialschadigung aus. Dabei uberzeugt es durch eine verstandliche und ubersichtliche Darstellung der fundamentalen Ursache-Wirkung-Beziehungen. Der Autor beschreibt die Prinzipien der Aufbau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik und geht auf die Besonderheiten der Werkstoffforschung im Mikrobereich ein. Hierfur stellt er spezielle Untersuchungsmethoden und konkrete Versuchsergebnisse vor und leitet Schlussfolgerungen bezuglich der Werkstoffmodellierung sowie der entwicklungsbegleitenden Materialuntersuchung ab. An vielen konkreten Beispielen werden die methodischen Besonderheiten im Mikrobereich gegenuber der klassischen Werkstoffprufung erlautert.